產品特性：
1. 采用工控機+專業多軸運動控制卡控制，可實現高精度的 運動控制；
2. 自主設計控制軟件，可直接使用PCB圖片或GERBER文檔進行路徑編程、路徑起始點、焊接移動速度、空行程速度、Z軸高度、波峰高度等均可在電腦上設定；
3. 機臺可自動監測并記錄包括進氣氣壓、運輸速度、預熱溫度、錫爐溫度等在內的關鍵工藝參數，同時機臺具有各項常見故障的自動報警與提示功能；
4. 機臺自帶配方功能，可自動記錄各工藝參數的設置，以方便產品生產文件的保存與調用；
5. 助焊劑噴嘴與焊錫噴嘴的移動，均采用鋁制一體式帶防護精密X、Y平臺，由精密滾珠絲桿+伺服馬達傳動，控制精準，可實現低噪音的高精度傳動；
6. 產品輸送由各自獨立的步進馬達驅動，分二段實施，前段 (包括助焊劑噴涂段與預熱段)為鋁制導軌+進口滾子鏈輸送結構，后段(焊錫段)采用精密不銹鋼滾輪式輸送 結構，可實現產品傳輸的穩定性與準確性；
7. 產品焊接過程可實時顯示，能通過相機輸送到電腦軟件 中，可對焊接過程進行拍照，錄制視頻及保存；
8. 整體機架采用鋼構焊接結構，機臺穩固耐用，不易變形。
| SM-LⅡ 選 擇 性 波 峰 焊 技 術 參 數 | |
機 器 總 體 | |
| 機器尺寸 | 2950(L)*1650(W)*1675(H) |
| 機器總功率/運行功率 | 20KW/6-8KW |
| 電源 | 單相 380V |
| 凈重 | 1500Kg |
| 空氣氣源要求 | 壓力0.4-0.6MPa,流量8-12L |
| 氮氣氣源要求 | 壓力0.3-0.5MPa,流量不小于5立方/小時，純度不低于99.998% |
| 抽風量要求 | 噴霧上方：800-1000cbm/h;錫爐上方：600-800cbm/h |
| 載 具 | |
| 載具通過尺寸 | L260×W260-L500×W500 mm(載具工藝邊厚度：4- 10mm) |
| 雙噴嘴間距 | 165~265 mm |
| 最大焊接面積 | L500×W500 mm |
| 控 制 與 運 輸 | |
| 控制系統 | 工控機+控制器 |
| 運輸寬度 | 50-500 mm |
| 產品輸送 | 噴霧與與預熱段；鏈條輸送；焊錫段；滾輪輸 |
| PCB運輸方向 | 從左到右、水平運輸 |
| 元器件最大高度 | 板上100 mm、板下30 mm |
| 運輸承重 | 小于10kg |
| 運輸高度 | 900±20mm |
| 噴 霧 運 動 平 臺 | |
| 運動軸 | X,Y |
| 運動控制 | 閉環控制+伺服馬達 |
| 定位精度 | ±0.15 mm |
| 松 香 管 理 | |
| 助焊劑噴嘴 | 不銹鋼電子噴射網*2 |
| 助焊機容器 | 壓力罐，容量1L*2 |
| 酒精容量 | 壓力罐，容量1L*1 |
| 預 熱 部 分 | |
| 預熱方式 | 上熱風預熱，下紅外預熱 |
| 預熱功率 | 13KW |
| 溫度范圍 | 常溫-240℃ |
| 焊 錫 運 動 平 臺 | |
| 運動軸 | X,Y,Z |
| 運動控制 | 閉環控制+伺服馬達 |
| 定位精度 | ±0.15 mm |
| 焊 錫 部 分 | |
| 錫槽容量 | 15Kg*2 |
| 錫料溫控 | PID |
| 熔熱時間 | ≤40 Minutes |
| 最高錫爐溫度 | 350℃ |
| 錫槽功率 | 1.2KwX2 |
| 吸嘴材料 | 低膨脹合金 |
| 標配錫嘴 | 5 只 X 2 |
| 氮 氣 管 理 | |
| 氮氣加熱PID控制 | 0-350℃ |
| 氮氣消耗/錫嘴 | 1-2m3小時/錫嘴 |
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